无线电工程

<正> 热会使半导体损坏,而半导体的损坏可能是突然而严重的。致使人造卫星可能产生故障,计算机可能运算失灵。而使各种设备无法工作。为了确保和提高可靠性,关键问题是保持设备中半导体的结温度在安全工作值以内。一般认为:在最大值以下,结温度每降低10℃,半导体的故障率即可减少一半。如何保持电子元件和封装的冷却呢?随着封装密度的提高,这个问题愈益严重。